반도체·전자

정밀하고 안정적인 공정 제어가 필요한 반도체 제조,
다품종 조립과 품질 검사가 핵심인 가전 산업을 위한 레인보우로보틱스의 자동화 솔루션을 소개합니다.

반도체&전기전자 산업은 정밀도·청정도·품질 안정성이 가장 중요한 산업입니다.

레인보우로보틱스는 미세 위치 제어·진동 최소화·안정적인 반복성에 기반한 로봇 자동화 솔루션을 제공하여
웨이퍼, 패키징, 가전 모듈 등 다양한 공정에서 높은 품질을 유지할 수 있도록 돕습니다.

복잡해지는 제품 구조와 다품종 생산 확대, 전문 인력 부족 등 변화하는 제조 환경 속에서도 유연한 공정 대응력과
일관된 품질 확보를 지원하는 레인보우로보틱스의 자동화 솔루션을 만나보세요.

주요 공정 Applications

조립 Assembly

정밀 부품 조립 공정을 자동화해
안정적인 품질과 생산성을 제공합니다.

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검사 & 계측 Inspection & Metrology

외관 검사, 치수 확인, 조립 품질 검사 등
정밀 검사 공정을 자동화해 품질 안정성을 확보합니다.

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머신텐딩 Machine Tending

가공기·테스터기(ATE)·세정 장비 등에 대한
로딩·언로딩 공정을 자동화합니다.

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샌딩 & 폴리싱 Sanding & Polishing

가전 제품 및 모듈 제품의 패킹·박스 적재 공정을
자동화해 출하 공정의 효율을 향상합니다.

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픽앤플레이스 Pick & Place

웨이퍼·칩·세라믹·소형 전자부품 등
충격·진동에 민감한 부품을 안정적으로 취급합니다.

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글루잉 & 본딩 Gluing & Bonding

소형 부품부터 완성 모듈까지 반복적인 라인
이송 작업을 자동화하여 공정 속도를 높입니다.

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관련 산업 로봇 추천

산업별 요구사항에 맞는 최적의 로봇 라인업

  • RB3-730

    적재량
    3kg
    도달범위
    730mm
    설치면적
    Ø128mm / 방향 제한 없음
    무게
    11kg
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  • RB30-1400

    적재량
    30kg / 66.1 lbs
    도달범위
    1400mm / 55.1 in
    설치면적
    Ø245mm / 방향 제한 없음
    무게
    71 kg / 158 lbs
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  • RB10-1300

    적재량
    10kg / 22 lbs
    도달범위
    1300mm / 51.2 in
    설치면적
    Ø196mm / 방향 제한 없음
    무게
    36.5 kg / 80.47 lbs
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  • RBM-D400

    크기
    600(W) x 800(D) x 240(H) mm
    자중
    70kg
    가반하중
    400kg
    최대속도
    1.2m/s
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  • RBM-S100a

    크기
    510(W) × 510(D) x 1250(H) mm
    자중
    약 50 kg
    가반하중
    120 kg
    최대속도
    1.2m/s
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  • RBQ-10

    크기
    98 × 43 × 62 cm (L × W × H)
    무게
    42 kg
    보행 속도
    9 km/h (주행 모드 시 최대 14 km/h)
    최대 탑재 하중
    15 kg
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